什麽是手機主板，小板，fpc板？
手機主板基材是PCB板，材質為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。手機主板由三部分組成：1、基帶部分：基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼。2、射頻部分：射頻處理器和射頻功放：實現信號的收發功能3、其他部分：CPU、內存、各種控制器（包括觸屏、藍牙、WIFI、傳感器等等）。還有壹些麥克風、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。
小板通常位於手機底部，其上的器件基本上有這些： HOME鍵，LED燈，喇叭及觸點，MIC及焊點；天線及觸點；USB及焊盤位置；RF轉接頭；和主板連接的ZIF連接器以及FPC；然後是電路器件（芯片以及電阻及電容等）；還有裝配孔等。
FPC柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的壹種，具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板即可在壹部手機上完成整體的配線工作，能夠依照空間布局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現元器件裝配和導線連接壹體化，符合手機向小型輕薄化發展的趨勢。FPC柔性電路板在智能手機中的應用占比很大，能滿足手機屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接，因此，在智能手機發展過程中，FPC柔性電路板的用量也在不斷提高。
FPC柔性電路板要通過測試後才能應用，測試中用彈片微針模組作為其連接模組，可起到穩定連接以及傳輸電流的作用。在大電流測試中，彈片微針模組可通過1-50A範圍內的電流，電流流通穩定，無衰減，不卡pin 不斷針，有利於保障FPC測試穩定進行，提高其測試效率。