smt工藝流程是什麽？
錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第壹道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。
1.全表面安裝（Ⅰ型）：
1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘幹（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修
2）雙面組裝：
2.單面混裝（Ⅱ型）
表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。
來料檢測 --》 PCB的絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘幹（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》檢測 --》 返修
3）雙面混裝 （Ⅲ型）
A：來料檢測 --》 PCB的B面點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況
B：來料檢測 --》 PCB的A面插件（引腳打彎） --》 翻板 --》 PCB的B面點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 檢測 --》 返修 先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況 C：來料檢測 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片 --》 烘幹 --》 回流焊接 --》 插件，引腳打彎 --》 翻板 --》 PCB的B面點貼片膠 --》 貼片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 --》 PCB的B面點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊
E：來料檢測 --》 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --》 貼片 --》 烘幹（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片--》 烘幹 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業裏最流行的壹種技術和工藝。
它是壹種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
參考資料：