散熱矽膠有什麽特點？
散熱矽膠是壹款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力， 同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率， 特別適合空間受限的熱傳導需求。良好的熱傳導率，並非散熱矽脂。電腦cpu散熱矽膠俗稱"散熱膏"，是壹種導熱矽脂，作用是填充CPU與散熱片之間的空隙並傳導熱量。制作再精良的散熱片直接和CPU接觸難免都有空隙出現，只是過去的CPU發熱量不大，核心面積較大才使我們忽視了導熱矽脂的作用。現在的CPU尤其是AMD系列，如果不註意矽脂的問題很容易就發生燒毀CPU危險。現在市面上的矽脂有瓶裝和管裝兩種，壹般來說管裝較好，因為瓶裝的矽脂上浮有壹層黏性矽膠，我們很難將它和下面的矽脂分開，這樣壹來就會影響以後的CPU散熱。就我們日常生活中來說，它是塗於電腦cpu上的壹種矽膠，以便散熱，廣泛用於晶體管、電子管、CPU等電子原器件，從而保證電子儀器性能的穩定。它耐高低溫、耐水、耐氣候老化，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。是壹種良好的絕緣材料。廣泛的應用於軍工、電腦、通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等各種領域, 以提高電子元器件的可靠性, 並增加其使用壽命。主要有從0.5mm-8.0mm不同厚度的超柔高熱導性的填隙材料。從軍工、電腦、通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等各種領域的高功率散熱系統應用。