在繪制PCB封裝庫時焊盤Top Paste層與焊盤大小關系
在繪制PCB封裝庫時焊盤Top Paste是頂層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，Top Paste層要比焊盤小。
PCB板層次分為：
Mechanical機械層、Keepout Layer禁止布線層、Top Overlay頂層絲印層、Bottom Overlay底層絲印層、Top Paste頂層焊盤層、Bottom Paste底層焊盤層、Top Solder頂層阻焊層、Bottom Solder底層阻焊層、Drill Guide過孔引導層、Drill Drawing過孔鉆孔層。
機械層定義整個PCB板的外觀，機械層就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層定義在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說先定義了禁止布線層後，在以後的布過程中所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
Top Overlay和Bottom Overlay定義頂層和底的絲印字符，就是壹般在PCB板上看到的元件編號和壹些字符。
焊盤
是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
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