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4核APU 8系新獨顯 華碩U38超輕薄本評測

IT168 評測在英特爾超極本的強大攻勢下,AMD以具有高性價比的Ultrathin與之抗衡,其合理的售價讓那些預算有限的用戶也享受到了更輕、更薄、更高效的新型筆記本產品,而我們接下來為大家測試的這款華碩U38DT就是ASUS近期推出的首款搭載AMD四核APU及Windows8操作系統的超輕薄筆記本。

從整體來看,華碩U38DT與UX系列擁有壹樣精致細膩的做工,只不過U38DT采用AMD平臺,搭載AMD 新壹代低功耗Trinity四核心 A8-4555M APU加速處理器,使用AMD 2013年最新推出的HD 8000M系列獨立顯卡?AMD Radeon HD 8550M。

▲新壹代AMD Radeon HD 8000M系列獨顯

在移動端,AMD Radeon HD 8000M系列獨顯核芯今年的產品線更為豐富,總***7個型號(根據顯存會劃分11個小型號),GCN架構將全面覆蓋各級用戶群。最高型號是HD 8870M進壹步擴展主流與高端市場,其單精度峰值運算能力突破992 GFLOPS,內置640個流處理器,圖形核心主頻高達725~775MHz,128位GDDR5顯存,將支持PCI-E3.0 x16的通道,實際顯存位寬高達72GB/s。

就我們今天測試U38DT而言,它搭載的HD8550M獨顯主要適用於入門級用戶及超輕薄產品,它與HD8570M擁有完全相同的顯示核心,提供384個流處理器,650MHz主頻(最高支持700MHz),單精度浮點峰值運算能力537 GFLOPS,只是HD8750M配備的是1GB GDDR5顯存,而1GB DDR3顯存,與上壹代HD7550M相比,GCN架構的HD8550M改變非常顯著。

▲主流輕薄筆記本獨立顯卡3DMarkVantage GPU成績排名

在顯卡性能方面,3DMarkVantage可以準確直觀的反映筆記本GPU的圖形性能,在這裏我們使用Entry模式,對華碩U38DT進行了測試,它搭載的AMD Radeon HD8550M顯示核芯最終得分為17881,這樣的成績已接近GT630M的水平,遠遠超過610M,在超輕薄筆記本中處於主流水平。

▲雙顯卡交火技術

在雙顯卡交火的問題上,AMD官方並沒有明確指出全新的HD8000M系列是否可以與Trinity APU交火,但編輯升級最新13.1版本的催化劑驅動後,發現在該版本驅動裏可以選擇啟用AMD Radeon Dual Graphics,但實際遊戲測試結果顯示,雙卡交火啟用與否對其3D遊戲性能沒有太多影響,性能稍微有所提升,有待Win8下的驅動進壹步完善。不過AMD Radeon HD8550M已經可以在中低畫質下滿足《使命召喚8》這類主流3D遊戲對顯卡性能的要求。

▲實際遊戲測試1366?768分辨率中低畫質

▲實際遊戲測試1366?768分辨率中低畫質

小貼士:

▲AMD獨顯三大技術特點

GCN架構(AMD Graphics Core Next):全新架構建立了統壹的虛擬緩存,將編譯器的吞吐性能進壹步提升,而且該架構更具靈活性與可編程性,在硬件效率上更勝壹籌,全新的HD8800M與HD8700M系列GPU核心將提供對Windows8,DirectX11.1的支持,這代核心全部采用28nm工藝制造,進壹步平衡了續航時間與性能。

Enduro技術:AMD的智能管理技術,可以根據系統負載情況自動開啟關閉GPU模塊,保證系統有足夠性能的同時獲得更好的續航時間。

APP Acceleration:這項技術可以使GPU資源用於加速應用,可以實現壹些諸如視頻防抖,畫質提升,去噪點等功能。同時HD8000M系列獨顯核心還可以用作網絡流媒體,3D藍光,網頁瀏覽等應用的加速。

硬件配置主流 整機性能基本夠用

華碩 U38DT

參數名稱參數規格

處理器

AMD A8-4555M

芯片組

AMD A70

內存

4GB DDR3-1600(2GB板載)

顯卡

AMD Radeon (HD 7600G+HD 8550M)

硬盤

500GB 5400轉

顯示屏

13.3英寸(分辨率1366?768)

電池規格

48Wh

無線網卡

802.11b/g/n

有線網卡

USB轉接

筆記本尺寸/重量

326 x 227x 18~21mm /1.54kg

價格

京東價:5299元

華碩U38DT采用AMD平臺,搭載AMD 新壹代低功耗Trinity A8-4555M APU加速處理器,使用AMD 2013年最新的入門級獨立顯卡AMD Radeon HD 8550M,配備500GB 5400轉硬盤,4GB內存,預裝正版Windows 8操作系統,目前京東首發售價5299元,贈300京券。www.360buy.com/product/813821.html

◆處理器性能

▲CPU信息

華碩U38DT配置的AMD A8-4555M擁有4個物理核心,主頻為1.6GHz ~ 2.4GHz,擁有4MB二級緩存,內建有HD7600G融合單顯,功耗為19W,主要使用在超輕薄產品中。

▲處理器性能

在CPU能方面,我們使用CINEBENCH R10進行測試,它純粹利用CPU渲染壹張高精度3D場景畫面,從而測試處理器單線程與多線程的處理能力。在最終得分上,A8-4555M單線程得分1845,多線程得分5508,整體表現基本可以滿足日常應用對CPU的性能要求。

◆PCmark7

▲PCmark7成績

PCMark7是2011年Futuremark針對Windows 7操作系統推出的新壹代的基準測試工具,它包含七個不同的測試環節,由25個獨立工作負載組成,涵蓋了存儲、計算、圖像與視頻處理、網絡瀏覽、遊戲等日常應用的方方面面,其測試成績可反映出被測機型的整體性能表現。從上面的最終得分來看,1617的總分並不高,但對於日常辦公娛樂來說基本夠用。

金屬機身簡約大氣 纖薄小巧便於攜帶

▲華碩U38DT

華碩U38DT外形設計借鑒了UX系列成熟硬朗的風格,但它並沒有采用同心圓紋理,而是使用了縱向的金屬拉絲頂蓋,而略帶弧度的邊緣處理和銀灰色的機身顏色,又讓我們看到了些許VivoBook的影子,其整體外觀設計帶有濃郁的華碩氣質。

▲機身尺寸

華碩U38DT搭載13.3寸1366?768分辨率防眩光霧面顯示屏,其顯示效果達到主流筆記本的平均水平,它的屏幕面的外形設計與13寸的UX31有幾分相似,但U38DT的長寬比UX31略大壹點。除此以外,我們還看到,U38DT屏幕上方邊框設有攝像頭以及感光元件,它可以根據環境光線的強弱自動開啟/關閉鍵盤背光。

▲厚度與重量

華碩U38DT機身厚度雖然沒有達到UX31那樣極致,但是18~20mm厚度以及1.54Kg的重量為我們提供了相當不錯的移動便攜性,非常適合經常外出工作的同學使用。

鍵盤具有背光 接口設置緊湊提供轉接線

在鍵盤面設計上,華碩今年主打輕薄的產品全部都采用背裝式巧克力鍵盤,C面機殼由壹整塊金屬材料打造,作為華碩輕薄系列的新成員,U38DT也延續了這種設計,整個鍵盤面相當的簡潔。

▲鍵盤面設計簡潔

在鍵盤的使用手感上,由於機身過於纖薄,華碩U38DT配置的鍵盤鍵程比較短,鍵帽回彈力度不足,對於使習慣了長鍵程鍵盤的用戶來說需要壹段時間的適應。除此以外,華碩U38DT的鍵盤還具備背光功能,我們可通過Fn +F3/F4 調節背光亮度。

▲超寬大的壹體式觸摸板

華碩U38DT配置超寬大的壹體式觸摸板,可以更好地支持多點觸控操作,配合最新的Windows8操作系統,從左側邊框向內滑動可以實現在程序之間切換,從右側邊框向內滑動可以調出Win8的控制菜單。

▲接口配置擁擠

華碩U38DT接口配置比較主流,3個USB3.0相當給力,不過RJ45網絡接口和VAG接口需要使用轉接線稍顯麻煩,但是與那些完全拋棄這兩個接口的超薄筆記本來說,華碩U38DT的優勢非常明顯。

▲VGA、RJ45轉接線

配備Windows8系統 機身散熱較出色

▲華碩UX42VS配置正版Windows 8

華碩U38DT沒有配備觸摸顯示屏,但它依然預裝了正版Windows 8操作系統,具備Win8特有Metro磁貼界面,上面的天氣狀況、資訊類信息以及相冊等應用程序會時時更新滾動顯示最新的信息。

▲Windows 8下的應用程序

◆機身表面溫度控制

▲機身表面溫度分布

從發熱圖來看,在經過了30分鐘拷機測試以後,華碩U38DT機身表面的溫度並不是很高,其鍵盤面掌托處和鍵盤左側溫度較低,鍵盤中間偏上的地方存在小範圍熱量堆積,最高溫度44.1℃。在機身底部,華碩U38DT的散熱孔附近溫度偏高,其中橙紅色的區域最高溫度為44℃,而其他地方溫度控制在36℃以下,即使放在腿上使用也不會感覺太熱。可見新壹代APU的功耗和溫度控制管理都有了很大的提升。

◆總結:

作為壹款Ultrathin,華碩U38DT擁有精細的做工,紮實的用料,超輕薄的機身以及豐富的接口配置,是壹款設計優秀的便攜筆記本電腦。在硬件配置上,AMD A8-4555M四核低功耗APU加速處理器,不僅僅提供了主流的性能,同時19瓦TDP很好的控制了整機的功耗,降低了發熱量,而新壹代HD 8550M獨立顯卡的加入,讓U38DT擁有主流3D遊戲性能,增強了整機的3D圖形處理能力,目前京東售價5299元,贈300京東券,相當值得推薦。

擴展閱讀:AMD最新GCN架構帶來新改變

◆壹致性緩存,提升數據調用與***享的速率,提升性能降低功耗

過去,GPU內部核心通信需要程序員或者編譯著插入明確的同步指令,來將***享數據送回內存,這種設計雖然簡單,但是增加了***享數據和應用程序的開銷,效率不高。而GCN架構將打通核心之間的算法溝通,將L2緩存數據格式統壹,GPU各核心直接調用其中數據,比顯存***享數據更快。

▲緩存壹致性架構

另外,GCN架構還在CPU與GPU之間引入了虛擬內存,簡化了CPU與獨顯之間的數據移動,CPU與GPU無縫***享壹個單壹地址空間,***享數據,而不用復制轉移。這對於提高效率,降低功耗起到了至關重要的作用。

◆高度並行的SIMD,GCN精簡架構,提高性能

早起的VLIW受限於編譯器的性能,寄存器端口沖突,硬件資源沒法充分利用,GCN架構中,采用了性能更高,更簡單的矢量寄存器,寄存器文件可以分成獨立的四個分區,矢量寄存器(vGPRs)含有64個通道,32bits位寬,相鄰組合起來,每個SIMD有vGPRs 64KB分區,這樣保證了帶寬,消除了端口沖突,這也使得硬件運算資源更加趨於飽和。

▲GCN計算單元

兩個新的指令:4x1 SAD和Quad SAD,提升GPU相關應用程序性能(比如視頻穩定技術SteadyVideo2.0)

◆兼具靈活性與可編程性,為加速異構應用帶來無限可能

全新架構不僅帶來了更強大的運算效率,同時在底層異構運算上也做了巨大的優化,相比過去,GPU已經不僅僅是壹個簡單的圖形中心,GCN架構將使得其具有高度的可編程性,使用更加靈活。AMD積累的CPU與GPU設計經驗,將二者優勢進壹步融合。新產品可以通過DirectCompute、OpenCL、C ++ AMP等關鍵行業標準訪問GPU,進而加速了主流應用程序,最終將實現無縫異構計算。

整體來講,GCN架構在統壹指令流、標量管線調度等功能上,以及真正的工作中提高了GPU利用率,實現更高性能。基於28nm工藝第壹代GCN架構GPU,其每瓦性能和每平方毫米性能均比前代產品提升50%!