比亞迪半導體創業板IPO申請獲深交所受理

6月30日，比亞迪股份有限公司(簡稱：比亞迪)發布公告稱，分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市申請獲得深圳證券交易所受理。

根據公告，比亞迪擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)至深圳證券交易所創業板上市(簡稱“本次分拆”)。比亞迪半導體已於近日向深圳證券交易所提交本次分拆的申請材料，並於2021年6月29日收到深圳證券交易所發出的《關於受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的通知》(深證上審[2021]283號)。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。

公告稱，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於獲得香港聯合交易所有限公司同意，通過深圳證券交易所審核及中國證券監督管理委員會同意註冊，存在重大不確定性。公司將根據相關事項的進展情況，嚴格按照法律法規的規定與要求，及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者註意投資風險。