處理器排行
處理器排行榜是驍龍8 gen2、天機9200、蘋果A16 Bionic、高通驍龍8+、蘋果A15 Bionic。
1、驍龍8 gen2
驍龍8 gen2CPU性能提升高達35%，GPU性能提升25%。第二代驍龍8CPU采用了全新的1+4+3八核架構，包括壹個超大核?Kryo?Prime 核心（基於 Cortex-X3）以 3.2GHz 運行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在 2.8GHz，以更好地處理多線程工作負載。最後，有三個效率核心，頻率為 2.0GHz。
2、天機9200
天璣9200基於臺積電第二代4nm制程打造，搭載新壹代8核旗艦CPU和新壹代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，性能核心全部支持純64位應用，GPU支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。另外，天璣9200支持8533Mbps LPDDR5X內存和8通道UFS4.0閃存。
3、蘋果A16 Bionic
A16 Bionic（A16 仿生）是由蘋果公司於北京時間2022年9月8日淩晨1時推出的4nm制程移動端芯片。北京時間2022年9月8日淩晨1點，蘋果公司Apple Park總部園區舉行了2022年蘋果秋季新品發布會，搭載A16 Bionic的iPhone 14 Pro系列以線上直播的形式發布。
4、高通驍龍8+
2022年5月20日，高通宣布推出全新移動平臺第壹代驍龍8+和第壹代驍龍7，賦能下壹代旗艦和高端Android智能手機，其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側體驗，驍龍7支持壹系列廣受歡迎的高端特性和技術，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。
5、蘋果A15 Bionic
A15 Bionic（A15仿生）是由蘋果公司於北京時間2021年9月15日淩晨1時推出的采用5納米工藝制程的移動端芯片，A15仿生芯片搭載在iPhone 13?mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE（第三代）、iPhone 14、iPhone 14 Plus以及iPad mini（第六代）八款產品上。