華為有救了？華為首個晶圓廠曝光
但是相比較通信業務和企業業務華為手機業務占比已接近半壁江山。而芯片是華為業務的命根，是運營商業務、消費者業務和企業業務的基礎支撐。進入2021年，隨著庫存逐漸耗盡，華為的困境顯現，芯片的問題已經影響華為整個的戰略推進。
今年壹季度全球5G手機出貨排名，華為跌出前五。去年同期，華為（包含榮耀）出貨800萬臺，列全球第二，僅次於三星。
與此同時，華為海思芯片營業額大幅下跌，今年Q1的營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87%。盡管如此思雪學長之前的文章曾經寫過，在此困境之下華為也公開表示不打算放棄海思半導體，7000多人的團隊依然在研發高端芯片。將來國內壹旦有了高端芯片的生產能力或是恢復了與外部芯片代工的合作，海思芯片就能快速恢復正常，不至於被拉開太大差距。
不過近日有消息爆出，華為芯片問題有望解決，華為有救了！
思雪學長了解到華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產。工廠初期規劃生產光通信芯片和模塊產品，以實現自給自足。華為海思是國內目前唯壹能夠開發相幹光DSP芯片組的企業，光通信芯片不同於手機SoC等，工藝制程要求不高。
其實在這個消息爆出來之前華為已經開展了自救，2020年年底，華為整體出售榮耀業務資產，收購方為深圳市智信新信息技術有限公司。出售後，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。獨立後榮耀將不受美國禁令限制，這對於榮耀品牌、供貨商等都得到利益保障，而對華為來說，也能及時止損手機業務，以便更輕裝上陣，可謂多贏局面；
2021年6月2日鴻蒙OS系統的全面開源，據華為公布的數據，目前與鴻蒙OS展開合作的應用服務夥伴已經超過300個，硬件合作商超過1000家，開發者人數已經超過了50萬。相比於安卓系統，全球開發者數量達到2000萬，iOS開發者數量達到2400萬，華為的鴻蒙還是比較弱小。
晶圓代工是個資金密集、技術密集、人才密集的多重密集型產業，自建晶圓廠所要投入的資源極大，且周期長。華為在晶圓制造領域幾乎沒有技術和人才積累，造芯這場“戰役”過程之艱難無法想象， 隨著晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業，對於這則消息還應該謹慎看待。