韋爾股份並購豪威科技過程
韋爾股份並購豪威科技過程：2023年5月14日晚間，公司發布了重組停牌公告，計劃並購北京豪威以及另壹家CMOS圖像傳感器芯片公司北京思比科微電子。隨後，8月15日，韋爾股份公布了重大資產重組交易預案，宣告完成對北京豪威、北京思比科和視信源壹部分股權的收購。
作為CIS龍頭，在2022年出現業績失速後，韋爾股份就壹直被置於聚光燈下。日前公司公布的2023年三季報顯示，前三季度實現營收同比下降1.96%；歸母凈利潤同比下降82.86%。其中第三季度，實現營業收入同比增長44.35%；凈利潤同比增長279.61%；扣非後凈利潤同比增長206.25%。
雖然前三季度仍然業績下滑，但第三季度已經出現了明顯向好的趨勢，不僅同比大增，環比也出現較大改善。第三季度公司凈利潤由二季度虧損轉正，營收環比增長37.58%，凈利潤環比增長570.7%。韋爾股份的產品主要應用於以智能手機、計算機為代表的消費電子領域，在傳統旺季三季度，隨著壹批終端品牌新機發布，也帶動了上遊芯片產品的需求回暖。
第三季度業績復蘇
從營收構成上看，韋爾股份主營業務***分為半導體設計和半導體分銷兩部分，其中半導體設計和銷售是主要的收入來源，上半年占比超8成。2022年以來，由於下遊需求疲軟，韋爾股份出現業績下滑，引起市場廣泛關註。作為芯片設計公司，韋爾股份的產品廣泛應用消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域。
彼時公司表示，終端銷量的下滑也讓下遊客戶在備貨策略上更為保守，新產品的推出時間有壹定程度的後延。報告期內，上述因素給公司各業務帶來了較大的幹擾，來源於部分市場的產品收入出現了下滑的情形。