塑料電鍍的過程

(1)清潔(cleaning)：去除塑料成型過程中留下的汙物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗幹凈。

(2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑料表面能濕潤(wetting)以便與下壹步驟的調節劑(conditioner)作用。(3)調節處理(conditioning)：將塑料表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。

(4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(stannous chloride)或其它錫化合物，就是sn^++離子吸附於塑料表面具有還原性表面。

(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然後可以用於電鍍上金屬。反應如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag