bga返修臺有什麽用？
BGA返修臺是用於對BGA芯片進行返修和維修的專用工具，其主要用途包括以下幾個方面：
BGA芯片的熱風吹下：返修臺上配備有加熱元件和熱風槍，可以快速加熱BGA芯片和焊盤，將焊接點熔化，便於拆卸或更換芯片。
熱風風量和溫度的可調：返修臺的熱風槍通常可以調節溫度和風量，以適應不同的BGA芯片和不同的焊接條件。
顯示實時溫度：返修臺上配備有溫度計或熱敏電阻等溫度檢測裝置，可以實時監測芯片的溫度變化，並給出相應的提示和警告。
方便操作：返修臺通常還配備有不銹鋼網架、導熱墊等輔助工具，以方便操作人員更好地完成芯片的拆卸、更換和焊接等工作。
綜上所述，BGA返修臺是壹種專門用於維修和更換BGA芯片的工具，其功能和使用方法比較專業，需要專業人員進行操作。