芯片烘烤時可以帶編帶嗎

芯片烘烤時可以帶編帶。高溫板是IC托盤，IC托盤是半導體芯片企業為其芯片作包裝及烘烤測試所用的載體。因為其具可以在120℃-220℃不等的烘烤(BAKE）環境下不變形的特性，所以電子廢料業內俗稱為“高溫板”。