芯片制造中Fab是什麽意思？
問題描述:
各個芯片制造公司都有很多工廠。稱為Fab，如TSMC的Fab7。
請問Fab是什麽意思？
這種廠的功能是什麽？是完成全套從Wafer到CHIP的流程還是，只是其中某壹部分功能。
謝謝
解析:
?最近有不少的弟兄談到半導體行業，以及SMIC、Grace等企業的相關信息。
在許多弟兄邁進或者想要邁進這個行業之前，我想有許多知識和信息還是需要了解的。
正在半導體制造業剛剛全面興起的時候，我加入了SMIC，在它的Fab裏做了四年多。歷經SMIC生產線建立的全部過程，認識了許許多多的朋友，也和許許多多不同類型的客戶打過交道。也算有壹些小小的經驗。就著工作的間隙，把這些東西慢慢的寫出來和大家***享。
從什麽地方開始講呢？就從產業鏈開始吧。
有需求就有生產就有市場。
市場需求（或者潛在的市場需求）的變化是非常快的，尤其是消費類電子產品。這類產品不同於DRAM，在市場上總是會有大量的需求。也正是這種變化多端的市場需求，催生了兩個種特別的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。
我這壹系列的帖子主要會講Fab，但是在壹開頭會讓大家對Fab周圍的東西有個基本的了解。
像Intel、Toshiba這樣的公司，它既有Design的部分，也有生產的部分。這樣的龐然大物在半導體界擁有極強的實力。同樣，像英飛淩這樣專註於DRAM的公司，活得也很滋潤。至於韓國三星那是個什麽都搞的怪物。這些公司，他們通常都有自己的設計部門，自己生產自己的產品。有些業界人士把這壹類的企業稱之為IDM。
但是隨著技術的發展，要把更多的晶體管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投資變得非常的大。壹條8英寸的生產線，需要投資7~8億美金；而壹條12英寸的生產線，需要的投資達12~15億美金。能夠負擔這樣投資的全世界來看也沒有幾家企業，這樣壹來就限制了芯片行業的發展。準入的高門檻，使許多試圖進入設計行業的人望洋興嘆。
這個時候臺灣半導體教父張忠謀開創了壹個新的行業——foundry。他離開TI，在臺灣創立了TSMC，TSMC不做Design，它只為做Design的人生產Wafer。這樣，門檻壹下子就降低了。隨便幾個小朋友，只要融到少量資本，就能夠把自己的設計變成產品，如果市場還認可這些產品，那麽他們就發達了。同壹時代，臺灣的聯華電子也加入了這個行當，這就是我們所稱的UMC，他們的老大是曹興誠。——題外話，老曹對七下西洋的鄭和非常欽佩，所以在蘇州的UMC友好廠（明眼人壹看就知道是UMC在大陸偷跑）就起名字為“和艦科技”，而且把廠區的建築造的非常有個性，就像壹群將要啟航的戰船。
----想到哪裏就說到哪裏，大家不要見怪。
在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成長是非常可觀的。從UMC中分離出去的壹個小小的Design Group成為了著名的“股神”聯發科。當年它的VCD/DVD相關芯片紅透全世界，股票
也漲得令人難以置信。我認識壹個臺灣人的老婆，在聯發科做Support工作，靠它的股票在短短的四年內賺了2億臺幣，從此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功讓很多的人大跌眼鏡。確實，單獨維持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剝離出去，單獨來做Design。
Foundry專註於Wafer的生產，而Fab Less Design House專註於Chip的設計，這就是分工。大家都不能壞了行規。如果Fab Less Design House覺得自己太牛了，想要自建Fab來生產自己的Chip，那會遭到Foundry的 *** ，像UMC就利用專利等方法強行收購了壹家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起來的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那麽Fab Less Design House就會心存疑惑——究竟自己的Pattern Design會不會被對方盜取使用？結果導致Foundry的吸引力降低，在產業低潮的時候就會被Fab Less Design House拋棄。
總體來講，Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端，它們擁有利潤的最大頭，它們投入小，風險高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它們總能擁有可觀的利潤，它們投入大，風險小，受益中等。再次是封裝測試（Package&Testing），它們投入中等，風險小，收益較少。
當然，這裏面沒有記入流通領域的分銷商。事實上分銷商的收益和投入是無法想象和計量的。我認識壹個分銷商，他曾經把MP3賣到了50%的利潤，但也有血本無歸的時候。
所以Design House是“三年不開張，開張吃三年。”而Fab和封裝測試則是賺個苦力錢。對於Fab來講，同樣是0.18um的8英寸Wafer，價格差不多，頂多根據不同的Metal層數來算錢，到了封裝測試那裏會按照封裝所用的模式和腳數來算錢。這樣Fab賣1200美元的Wafer被Designer拿去之後，實際上賣多少錢就與Fab它們沒有關系了，也許是10000美元，甚至更高。但如果市場不買賬，那麽Design House可能就直接完蛋了，因為它的錢可能只夠到Fab去流幾個Lot的。
我的前老板曾經在臺灣TSMC不小心MO，結果跑死掉壹批貨，結果導致壹家Design House倒閉。題外話——Fab的小弟小妹看到動感地帶的廣告都氣壞了，什麽“沒事MO壹下”，這不找抽嗎？沒事MO（Miss Operation）壹下，壹批貨25片損失兩萬多美元，獎金扣光光，然後被fire。
在SMIC，我帶的壹個工程師MO，結果導致壹家海龜的Design House直接關門放狗。這個小子很不爽的跳槽去了壹家封裝廠，現在混得也還好。
所以現在大家對Fab的定位應該是比較清楚的了。
Fab有過壹段黃金時期，那是在上個世紀九十年代末。TSMC幹四年的普通工程師壹年的股票收益相當於100個月的工資（本薪），而且時不時的公司就廣播，“總經理感謝大家的努力工作，這個月加發壹個月的薪水。”
但是過了2001年，也就是SMIC等在大陸開始量產以來，受到壓價競爭以及市場不景氣的影響，Fab的好時光就壹去不復返了。高昂的建廠費用，高昂的成本折舊，導致連SMIC這樣產能利用率高達90%的Fab還是賠錢。這樣壹來，股票的價格也就壹落千丈，其實不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票價格也大幅下滑。
但是已經折舊折完的Fab就過得很滋潤，比如先進（ASMC），它是壹個5英寸、6英寸的Fab，折舊早完了，造多少賺多少，只要不去蓋新廠，大家分分利潤，曰子過的好快活。
所以按照目前中國大陸這邊的狀況，基本所有的Fab都在蓋新廠，這樣的結論就是：很長的壹段時間內，Fab不會賺錢，Fab的股票不會大漲，Fab的工程師不會有過高的收入。
雖然壹直在虧本，但是由於虧本的原因主要是折舊，所以Fab總能保持正的現金流。而且正很多。所以結論是：Fab賠錢，但絕對不會倒閉。如果妳去Fab工作，就不必擔心因為工廠倒閉而失業。
下面講講Fab對人才的需求狀況。
Fab是壹種對各類人才都有需求的東西。無論文理工，基本上都可以再Fab裏找到職位。甚至學醫的MM都在SMIC找到了廠醫的位置。很久以前有壹個TSMC工程師的帖子，他說Fab對
人才的吸納是全方位的。（當然壞處也就是很多人才的埋沒。）有興趣的網友可以去找來看看。
壹般來講，文科的畢業生可以申請Fab廠的HR，法務，文秘，財會，進出口，采購，公關之類的職位。但是由於是Support部門這些位置的薪水壹般不太好。那也有些厲害的MM選擇
做客戶工程師（CE）的，某些MM居然還能做成制程工程師，真是佩服啊佩服。
理工科的畢業生選擇範圍比較廣：
計算機、信息類的畢業生可以選擇作IT，在Fab廠能夠學到壹流的CIM技術，但是由於不受重視，很多人學了本事就走人先了。
工程類的畢業生做設備(EE)的居多，壹般而言，做設備不是長久之計。可以選擇做幾年設備之後轉制程，或者去做廠商（vendor），錢會比較多。當然，也有少數人壹直做設備也
發展得不錯。比較不建議去做廠務。
材料、物理類的畢業生做制程(PE)的比較多，如果遇到老板不錯的話，制程倒是可以常做的，挺兩年，下面有了小弟小妹就不用常常進Fab了。如果做的不爽，可以轉PIE或者TD，
或者廠商也可以，這個錢也比較多。
電子類的畢業生選擇做制程整合，也就是Integration（PIE）得比較多，這個是在Fab裏主導的部門，但如果壹開始沒有經驗的話，容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗就去做PIE的
話，壹定要跟著壹個有經驗的PIE，不要管他是不是學歷比妳低。
所有碩士或者以上的畢業生，盡量申請TD的職位，TD的職位比較少做雜七雜八的事情。但是在工作中需要發揮主動性，不然會學不到東西，也容易被PIE之類的人罵。
將來有興趣去做封裝、測試的人可以選擇去做產品工程師（PDE）。
有興趣向Design轉型的人可以選擇去做PIE或者PDE。
喜歡和客戶打交道的人可以選擇去做客戶工程師CE，這個位置要和PIE搞好關系，他們的Support是關鍵。
有虐待別人傾向，喜歡看著他人無助神情的人可以考慮去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之類的放挺簡直太容易了。：）
基本Fab的機構是這樣的：
廠長
--〉Integration
--〉LPIE
MPIE
YE
WAT
BR
Module
--〉CVD
PVD
CMP
PHOTO
ETCH
Diffusion
WET
IMP
MFG
--〉MPC
TF
DIFF
PHOTO
ETCH
此外相關的直接支持部門還有：
Facility
IE&PC
Fab中PIE要略微比PE和EE好壹些，相對進fab的機會要少。
PIE主要的工作有很多，但總而言之是和產品密切相關的。SMIC上海廠有DRAM和Logic兩種截然不同的產品，相應的PIE職責也有區別。
Memory PIE（基本都在壹廠）通常是分段管理，壹般是有人負責Isolation(FOX/STI)，有人負責Capacitance，有人負責Transistor，有人負責後段Interconnect。總體分工比較明確，少數資深的工程師會負責全段的制程。Memory的產品通常種類較少，總量較大，比較少有新的產品。SMIC的Memory有堆棧型和溝槽型兩大類，都在壹廠有量產。
Logic PIE（兩個廠都有）才是真正意義上的Fab PIE，壹般來講Fab要賺錢，Logic的產品壹定要起來。Logic PIE通常會分不同的Technology來管理產品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。Logic的產品種類非常多，但每顆的總量壹般不會太大，如果能夠有1000pcs/月的量，那已經是比較大的客戶了。——如果遇到這樣的新客戶，大家可以去買他的股票，壹定可以賺錢。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO兩大類，前者針對量產的大量產品的良率提高，缺陷分析等。後者主要是新產品的開發和量產。具體的工作麽，拿NTO來講，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield *** ysis, customer meeting, ... ...等等。
相比較而言，進fab倒不是最主要的，分析數據和寫報告的工作為主。
通常講Fab的工作環境比較惡劣，那就是指Module和MFG。因為PIE可以比較少進Fab，所以PIE雖然也會比較忙，但是接觸到輻射、化學藥品的機會要少很多。
壹般本科畢業生如果去MFG的話會做線上的Super，帶領Leader和壹群小妹幹活。除非妳從此不想和技術打交道，否則不要去MFG。只有想將來做管理的人或者還會有些興趣，因為各個不同區域的MFG都是可以互換的，甚至不同產業的制造管理都是壹樣的。Fab的MFG Supper在封裝、測試廠，在TFT/LCD廠，在所有的生產制造型企業都可以找到相關合適的位置。和人打交道，這是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。妳會和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人聞訊，可以修理TD的弟兄，不過比較會惹不起PC（Production Control）。喜歡吵架的弟兄可能會樂此不疲，因為MFG和別人吵架基本不會吃虧。
在Fab裏有三個“第壹”：安全第壹，客戶第壹，MFG第壹。所以只要和安全以及客戶沒有關系，MFG就是最大的，基本可以橫著走。PIE能夠和MFG抗爭的唯壹優勢，也就是他們可以拿客戶來壓MFG。MFG在獎金等方面說話的聲音比較大，壹般而言，獎金優先發放給MFG，因為他們最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小時12小時的輪，在休息的時候還會被拖過來學習、寫報告什麽的，所以平均下來壹周工作的時間至少在50小時以上。上白班的還好，但是上晚班的生物鐘會被弄的比較亂。MFG做常曰的Super會好壹些。
不建議碩士以及以上學歷的弟兄去MFG。