雷軍的貪婪時刻：兩個月密集投8家芯片公司，小米極速“補”芯！
智東西（公眾號：zhidxcom）文 | 韋世瑋
2020年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動了。
巴菲特說：“別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪”，在全球經濟陷入危機邊緣的時刻，雷軍的小米產業基金已經開啟貪婪模式。
從1月16日起，小米集團通過旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱小米長江產業基金，在短短兩個多月內，先後投資了帝奧微電子、靈動微電子和翺捷 科技 等八家半導體公司。
這壹波操作，距離2019年11月19日，小米第壹次投資速通半導體才過了不到半年。至此，小米供應鏈投資版圖壹隅，半導體布局已擴展至19家，覆蓋Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA等多個領域。
小米的造芯夢並未停止。
去年10月，智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道，圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略，尤其是半導體領域進行了梳理。（《小米突圍戰：兩年投資12家供應鏈企業的布局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度財報中透露，截止2019年6月30日，其***投資公司超過270家，總賬面價值287億人民幣，同比增長20.8%。與此同時，截至8月20日，它已投資12家供應鏈公司，覆蓋半導體到智能制造領域。
其中，它所投資的8家半導體公司，不僅在短期內為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供了續航動力，同時也為它長期沖擊芯片研發市場，打通產業鏈“經脈”埋下了技術伏筆。
而這些，都是小米在澎湃S2芯片流產後，針對半導體領域所進行的產業鏈“自救”與新打法。
隨著小米在2020年以來的壹系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃，在探究小米在半導體領域的布局與進展的同時，也從中摸清它隱藏在背後的戰略思路和變化。
與此同時，小米的產業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術布局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待？
今年2月，在小米開年首個產品發布會上，在太空走了壹遭的旗艦機小米10再次引起行業熱度，其中撐起產品性能的主角，也從高通驍龍855升級到了驍龍865。
驍龍865“光環”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”壹詞，從2017年小米5C手機及其搭載的澎湃S1面世後，逐漸成為小米的又壹軟肋，而這也是壹個早已被行業講“爛”了的故事。
2018年，自小米旗下的半導體公司松果電子重組，成立南京大魚半導體後，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。
雖然在壹年後，大魚半導體聯合平頭哥***同發布了名為U1的NB-IoT SoC芯片，面向物聯網領域，內置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北鬥NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什麽時候起，松果電子的官網也早已落滿了灰，顯示無法訪問。
但與小米自研芯片進程緩慢相反的是，小米的半導體投資動作正逐漸加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷軍合夥創建的順為資本，對從事集成電路（IC）研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資，交易金額數千萬人民幣，打響小米踏足半導體投資戰場的第壹槍。
隨後兩年裏，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了雲英谷 科技 、樂鑫 科技 、芯原微電子等19家半導體公司，覆蓋顯示驅動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片和射頻芯片等多個領域。其中，聚辰半導體、樂鑫 科技 和晶晨半導體3家公司，已成功在科創板上市。
而小米的這股沖勁兒也延續到了2020年，並在市場展現出更猛的勢頭。
自1月16日以來，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱長江小米產業基金，在兩個月內***投資了8家半導體公司，新增投資7家，遠遠超過以往頻率。
據公開信息統計， 這8家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微電子、翺捷 科技 、靈動微電子和瀚昕微電子。
1、帝奧微電子
成立於2010年2月的帝奧微，是壹家混合模擬半導體IC設計及制造公司，其創始人兼董事長鞠建宏畢業於美國紐約州立大學電子工程專業，在正式創立帝奧微前，他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗，負責芯片的設計、技術、應用和市場等工作。
目前，帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED照明、醫療電子及工業電子等領域，提供相應的芯片解決方案，主要產品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。
截至2019年7月1日，帝奧微已申請65項各類專利。其中，已授權發明專利15項、已授權實用新型專利17項。
據江蘇南通蘇通 科技 產業園區管理委員會公開信息，2019年6月30日，帝奧微已獲得科創板上市入軌。
而在2020年1月16日，帝奧微也迎來了小米的壹筆戰略融資，其股東新增長江小米基金，持股17.23%，但關於交易金額尚未披露。
2、靈動微電子
靈動微電子是壹家MCU芯片及解決方案提供商，成立於2011年3月，其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業於東南大學，有著多家大型芯片設計公司工作經驗。
在產品方面，靈動微電子基於Arm Cortex-M0及Cortex-M3內核，研發了MM32系列MCU產品，主要為F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
據了解，MM32系列MCU產品已廣泛應用於 汽車 電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。
實際上，早在2015年8月31日，靈動微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在2019年發布公告稱，其將於3月14日起終止股票掛牌，宣布退市。
緊隨著小米半導體產業鏈投資的擴大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術優勢上。今年1月19日，靈動微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金，註冊資本增至5668萬元，增幅19.88%。
與此同時，小米產業基金管理合夥人王曉波成為靈動微電子新任董事。
3、芯百特微電子
相比於小米投資的其他半導體公司，成立於2018年10月的芯百特則顯得尤為年輕。
據了解，該公司創始人兼CEO張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業後，赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位，並在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十余年工作經驗。同時，他也曾帶領研發團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。
芯百特主要利用高性能射頻芯片技術，進行無線通訊射頻器件的設計和研發，產品布局5G、Wi-Fi和IoT等領域，面向通訊設備、消費電子、 汽車 電子、醫療電子和智能設備等多個市場。
目前，該公司已研發出Wi-Fi 5前端模塊（FEM）、5G通訊功率放大器和射頻開關等產品，與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作夥伴關系。
今年1月21日，芯百特也披露其第壹筆股權融資情況，長江小米產業基金投資56.03萬人民幣，持股占比4.33%，成為該公司第七大股東。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立於2010年5月的峰岹 科技 ，是壹家較為低調的IC設計公司，主要研發電機驅動控制專用芯片。
據調查，創始人兼CEO畢磊在2012年曾入選國家中組部的第八批“千人計劃”，而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十壹批“千人計劃”，這是我國針對引進歸國人才方面，所實行的壹項重要人才政策。
與此同時，畢超擔任新加坡國立大學博士後導師、IEEE高級會員，並曾擔任新加坡 科技 局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。
▲峰岹 科技 CTO畢超
目前，峰岹 科技 在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。
它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術，研發了直流無刷電機驅動全系列產品，包括三相BLDC專用控制芯片、單相BLDC專用控制芯片、電機專用MCU系列等，廣泛應用於終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。
2014年4月，峰岹 科技 獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰略融資，則由小米長江產業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資129.72萬人民幣，股權占比1.87%。
5、昂瑞微電子
對剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在2月20日投資的310.71萬人民幣，無疑是個喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經七年未曾進行增資。據了解，這筆投資後小米股權占比為6.98%，成為昂瑞微的第三大股東。
與此同時，這筆投資昂瑞微也將用於5G手機終端的射頻前端芯片，以及新壹代物聯網SoC芯片的研發中。
昂瑞微成立於2012年7月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之壹。
它通過長期積累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射頻工藝，面向手機終端和物聯網領域，研發了2G/3G/4G/5G射頻前端芯片、藍牙低功耗（BLE）芯片、雙模藍牙芯片、低噪聲放大器等壹系列射頻前端和無線連接芯片，量產芯片已超過200款。
據了解，昂瑞微研發的芯片已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL和聯想等在內的廠商。
6、速通半導體
與其他傳統芯片廠商相比，成立於2018年7月的速通半導體也較為年輕，是壹家Wi-Fi 6芯片設計公司，但它卻是小米2020年半導體投資中唯壹非新增投資的企業。
實際上，長江小米產業基金在2019年11月19日就已入股速通半導體，成為該公司第六大股東，而這也是小米2019年在半導體領域的最後壹筆投資。
基於速通半導體在Wi-Fi 6領域的芯片研發技術，小米決定加大砝碼，並於今年2月20日領投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導體的註冊資本從最初的1040萬人民幣增長至1300萬人民幣，增幅25%。
除了進壹步擴大工程研發團隊外，速通半導體還計劃將這筆投資用於Wi-Fi 6 SoC產品的研發和量產中。
據悉，該公司的核心研發團隊有著較為豐富的Wi-Fi 6標準化經驗，此前已在全球範圍內研發了超20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G的無限SoC芯片組。
現階段，該公司亦正在加速下壹代Wi-Fi 6芯片組的研發和量產工作，以進壹步滿足市場對Wi-Fi 6芯片的強勁需求。
7、翺捷 科技
翺捷 科技 是壹家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子芯片的基帶芯片設計公司，成立於2015年，並在2017年8月獲得了阿裏巴巴的和深創投投資的A輪融資，阿裏巴巴為第壹大股東，持股21.75%。
有著豐富的融資歷程的翺捷 科技 在今年2月24日，獲得了由長江小米產業基金、興證投資等機構的戰略投資入股，註冊資本亦從3.63億美元增長至3.75億美元。其中，小米的認繳出資額為519.17萬美元，占比1.38%。
據了解，翺捷 科技 創始人兼董事長戴保家碩士畢業於美國佐治亞理工學院電氣工程學，還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翺捷 科技 前，他還曾擔任射頻芯片公司銳迪科的董事長兼CEO。
值得壹提的是，該公司在2017年收購了Marvell公司的移動通信部門（MBU），成為我國為數不多擁有全網通技術的公司之壹。
目前，翺捷 科技 的產品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標準，並成功研發了移動通信基帶芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物聯網可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微電子
成立於2017年3月的瀚昕微電子，是壹家快充協議芯片公司，包括數模混合芯片、電源芯片等。目前，該公司已擁有LDO（low dropout regulator）、電壓檢測、鋰電池充電、快充接口識別和USB充電協議端口等多條業務產品線，廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領域。
據了解，瀚昕微電子不僅與TCL、SK海力士在2017年達成了數千萬戰略投資合作，同時還是高通、華為和展訊等公司的快充協議供應商，快充協議芯片的累計出貨量已將近1億顆。
就在壹周前的3月10日，長江小米產業基金宣布新增對外投資，正式入股瀚昕微電子，認繳出資30.86萬人民幣，持股占比9.92%，成為該公司的第四大股東。
與此同時，瀚昕微電子的註冊資本也從原來的277.78萬人民幣，增長至311.21萬人民幣，增幅12.04%。
不難看出，小米的半導體產業布局和雷軍慣用的“壹手生態鏈，壹手產業鏈”投資路徑相同，也將“雞蛋”放在了兩個籃子裏，壹個是自研芯片，壹個是產業鏈投資。
但從實際情況看來，小米的自研造芯路走的並不順暢。
據了解，小米在2017年推出的澎湃S1是壹顆64位處理器，采用28nm制程工藝和八核心設計，並包含了4顆2.2GHz主頻A53內核、4顆1.4GHz主頻A53內核，以及4核Mali-T860 GPU。
對於互聯網起家的小米來說，澎湃S1的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導體研發的第壹槍打在了移動智能終端市場，那麽這顆芯片與其他競爭對手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。
隨著坊間傳言澎湃2芯片因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團隊無力承擔芯片研發和流片等環節巨額開銷，小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。
雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導體在2019年與平頭哥聯合推出了NB-IoT SoC芯片，但卻表現平平，未能真正刷新行業和市場對小米“造芯能力不足”的標簽。
那麽，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎？目前看來，這個答案仍然是否定的。
在產業鏈投資領域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時間裏，漸漸開辟出了壹條具有“小米特色”的半導體供應鏈投資路，從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。
據智東西梳理發現，在過去兩年小米投資的19家半導體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合夥創建的順為資本外，還包括湖北小米長江產業基金合夥企業（簡稱長江小米產業基金）、江蘇紫米電子技術有限公司（簡稱紫米 科技 ）、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合夥企業和People Better。
而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背後，長江小米產業基金則發揮了最為重要的作用。
據了解，該基金成立於2017年，基金目標規模120億人民幣，主要用於支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同，這壹基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。
智東西發現，目前長江小米基金在企業工商信息查詢平臺上公開的對外投資***24筆，覆蓋手機及智能硬件、電子產品核心器件、智能制造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。
其中，該基金半數以上的投資落在了半導體領域，***計13家，已然成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。
目前看來，“天使投資人”雷軍的半導體投資夢，正蓄足了力向前沖。
2020年，不僅是雷軍宣布啟動小米的“手機+AIoT”雙引擎戰略後的第二年，同時也是小米造芯夢的第三年。
現階段，小米的半導體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全產業鏈覆蓋。
但不難發現，小米的造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄準的移動終端芯片市場，慢慢朝著物聯網市場發展。
最直接的體現在於，小米的智能手機產品硬件依然采用高通芯片為主，而自己的半導體投資重點則布局在應用範圍更廣泛的AIoT領域。
例如，小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過8家，包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。
這無疑是小米在2018年市場掀起的AIoT發展風口下，落的重要壹步棋子。
據市場研究機構艾媒咨詢（iiMedia Research）報告數據，2018年我國的AIoT硬件市場規模已達到5000億元，而這壹數據到2020年預計將突破萬億。
隨著2019年年初，雷軍宣布要在未來5年內投入100億人民幣在AIoT領域，小米的研發投入費用亦逐年上升。
今年2月13日，小米發布自願性公告公開了最新收入及研發費用。截至2019年12月31日止年度，小米的研發費用預期約為70億人民幣，並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入，進壹步擴大公司在IoT方面的優勢。
與此同時，截至2020年12月31日止年度，小米的研發費用預計將超過100億人民幣，比雷軍在2019年承諾的5年內達到100億研發投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研發費用僅為31.51億，占總營收2.75%。
從另壹角度看，小米更傾向於走“投資雙贏”的造芯路。簡單地說，小米即是那些半導體公司的“金主”之壹，同時也是它們的重要客戶。
以小米在2018年11月投資的晶晨半導體為例，該公司以研發多媒體智能終端應用處理器芯片為主，包括亞馬遜、谷歌、阿裏巴巴、百度和小米在內的公司均為其客戶。其中，2018年晶晨半導體對小米的銷售金額約2.62億人民幣，占同期營收11.06%。
正是基於這壹戰略關系，小米的AIoT業務在2019財年中亦拿下了不錯的成績。
據小米2019年Q3財報數據，截至2019年9月30日，小米IoT平臺已連接的IoT設備（不包括智能手機及筆記本電腦）數達到213.2百萬臺，同比增長62.0%。
除此之外，小米的IoT與生活消費產品部分營收156億元，同比增長44.4%。其中，據奧維雲網統計數據，小米電視在2019年第三季度中，以16.9%的市場占有率穩居國內出貨量第壹。
由此看來，小米正以不斷加速的半導體投資布局，彰顯它在AIoT與造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背後，小米仍在忍受著“缺芯”和“缺技術”軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業制高點，成為如雷軍所說的壹家“偉大的公司”，它依然缺少壹顆“芯”。
回看小米造芯的輿論場，壹面是行業對小米自研芯片的調侃和質疑，壹面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。
現階段，就小米在半導體產業鏈的投資和具體發展情況而言，其造芯突圍仍是壹場漫長持久戰。壹方面，小米仍在等著松果電子的“東山再起”，並希望“新秀”大魚半導體能後來居上；另壹面，雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖，卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。
不可否認，小米投資半導體公司雖有助於自身AIoT業務的豐富與擴展，但歸根結底，這些投資對小米自身芯片研發技術的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術創新？我們還不得而知。
小米逐漸加速的半導體投資布局，在短期內能為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供發展動力，豐富和壯大自身的AIoT業務。但從長期來看，小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。