gh3230材料標準
固溶強化， 經過添加C促進富Cr的M23C6碳化物的構成， M23C6碳化物在奧氏體基體和退火孿晶界的析出對位錯的釘紮以進步合金的蠕變強度， 該合金參加La進步其抗氧化性， 用B停止晶界強化，使合金兼具良好的強度、 熱穩定性和抗腐蝕性2J該合金收縮系數小， 部件熱應力小， 易於加工和焊
接， 在氧化氛圍下的長期運用溫度可到達1150℃，目前國內消費產品以冷軋薄板為主。
實驗材料
實驗用料為撫鋼真空感應爐冶煉電極， 經電渣重熔， 鍛造開坯， 四輥可逆式軋機消費的第壹批GH3230板材， 爐號： 6D61 164。 實驗前板材狀態為厚度1． 5ram冷軋薄板， 化學成分見表l。
結果與討論
首先研討了 GH3230冷軋薄板在900～1240℃的溫度範圍內保溫10min後的金相組織和顯微硬度變化規律， 對靜態再結晶過程停止了 研討。 然後測試了 1120＂－＂1240℃溫度範圍內的力學性能。 在上述實驗結果根底上， 肯定了 合金的熱處置制度。
基體的再結晶行為和合金晶粒長大傾向研討
厚度1． 5ram冷變形硬化板在不同固溶溫度下保溫lOmin空冷後， 基體將發作回復和再結晶。經過金相察看、 硬度測試， 剖析了 合金基體的回復
再結晶狀況。 結果如表2圖1和圖2所示。
由表2、 圖1和圖2能夠看出， 隨著固溶溫度的升高， 厚度1． 5ram冷軋板材的顯微組織演化閱歷了如下三個階段。 第壹階段在低於l 100℃的溫度範圍內， 冷軋板材在950℃時開端發作靜態再結晶， 之後再結晶水平逐步進步， 到1100℃再結晶全部完成。 這個過程中， 由於再結晶的軟化效果， 板材的硬度大幅降落， 降落過程如圖l所示。 第二階段在1100℃到1220℃的溫度範圍內， 合金板材都具有完全的等軸晶組織， 隨著溫度的升高， 其顯微組織演變主要表現為再結晶後的晶粒尺寸的增大， 見圖2。
在該溫度範圍內板材硬度根本堅持恒定， 標明這個固溶溫度範圍內靜態再結晶的軟化作用都完整發揮， 並且效果相當， 而該溫度範圍內靜態再結晶過程的差別僅僅是晶粒大小的區別。 第三階段在高於1220℃處置後， 晶粒長大速率明顯增大， 晶粒尺寸都堅持著較好的平均性， 同時板材硬度也大幅下降。 可見在高於1220℃的溫度範圍內， 有壹種有別於再結晶行為的軟化機制， 可能是合金中初生M6C碳化物的大幅回溶。
綜合以上剖析能夠看出， 對冷軋板材在l 100℃固溶後就能夠到達消弭冷變形組織， 軟化基體的目的， 因而板材的軟化退火溫度可選擇在1100℃以上。 從控制固溶處置後的晶粒尺寸來看， 板材的最終固溶處置溫度在1180-1220℃的溫度範圍內能夠得到7級左右的穩定晶粒， 在高於1220~1440℃溫度範圍內， 能夠得到6.5~5級的晶粒。
合金固溶處置制度確實
在1180℃～1230℃溫度範圍內， 對合金停止了保溫10min， 空冷的固溶處置實驗， 測試了 合金的室溫拉伸、927℃／ 62MPa的耐久性能。 結果見表3所示。 可見， 隨著固溶溫度的升高， 合金的屈從強度、 抗拉強度逐步降低， 延伸率逐步升高。GH3230合金固溶處置後， 927℃／62MPa的耐久壽命隨固溶溫度的升高逐步增大， 耐久斷裂延伸率隨固溶溫度變化不大。 總之， 在1180℃～1230℃固溶溫度範圍內， 合金的室溫拉伸性能和927℃／ 62MPa的耐久性能都能滿足強度技術條件請求。
依據上述實驗結果並分離GH3230合金的技術協議規則，GH3230合金板材的固溶處置溫度下限為1180℃是合理的， 在實踐消費允許的條件下進步固溶溫度能夠取得更好的運用性能。
結論
1）本實驗條件下GH3230合金再結晶開端溫度為950℃， 完整再結晶溫度為1100℃。 合金再結晶晶粒在1100℃～1220℃的溫度範圍內隨溫度升高遲緩增加， 在高於1220℃時， 晶粒明顯快速長大。
2）GH3230合金的固溶處置制度： 關於本實驗中的1． Smm冷軋板材，1180℃～12440℃保溫10min空冷， 能夠取得平均適宜的晶粒組織和契合技術條件請求的綜合性能。