PCB板子的鍍銅技術常見問題和解決的措施方案
壹、酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，並對後續加工產生壹定影響，因此如何控制pcb好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的壹環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之壹。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1、電鍍粗糙;2、電鍍(板面)銅粒;3、電鍍凹坑;4、板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了壹些總結，並進行壹些簡要分析解決和預防措施。
1、電鍍粗糙
壹般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙，壹般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過壹次，後來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時壹些返工褪膜板板面處理不幹凈也會出現類似狀況。
2、電鍍板面銅粒
引起板面銅粒產生的因素較多，從沈銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沈銅造成的板面銅粒。
沈銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何壹個沈銅處理步驟引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙;但是壹般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀汙物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，壹般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，汙染。活化液多數是汙染或維護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的矽酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沈銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝參數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沈銅後暫時存放沈銅板的稀酸槽，槽液要保持幹凈，槽液混濁時應及時更換。沈銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液裏也會氧化，且氧化後氧化膜更難處理掉，這樣pcb板面也會產生銅粒。以上所說沈銅工序造沈的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，壹般在板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的汙染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可采用壹些小試驗板分步單獨處理對照判定，對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆)，或顯影後後清洗不幹凈，或板件在圖形轉移後放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣汙染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。
酸銅電鍍槽本身，此時其前處理，壹般不會造成板面銅粒，因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數維護方面，生產操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此時會造成槽液的電流密度範圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中;
生產操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產維護方面主要是大處理，銅角添加時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在壹些隱患。銅球大處理是應將表面清洗幹凈，並用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先後用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗幹凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。
3、電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多，從沈銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沈銅造成的主要是沈銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的汙染液會從掛籃上滴在板面上，形成汙染，在沈銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍汙染膠漬，吹幹烘幹段風刀風機內臟，有油汙粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影後水洗不良，含矽的消泡劑汙染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，汙染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜裏溶解擴散，汙染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。/
4、板面發白或顏色不均
酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處;另外可能還有壹點是使用劣質的棉芯，處理不徹底，棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑汙染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時清理幹凈即可，棉芯應用酸堿浸泡後，板面顏色發白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油後清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機汙染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油壹般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻;此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液汙染，處理後板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。
二、結束語
本文中所總結的壹些酸性鍍銅工藝中常見的問題。同時酸性鍍銅工藝因為其溶液基本成分簡單，溶液穩定，電流效率高，加入適當光亮劑就可以得到高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而得到廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在於酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常工作中積累經驗，不僅能發現解決問題，也能創新的從根本的提高工藝水平。PCB極速打樣可以參考www.jiepei.com/g34