本友會首發 東芝R700對比R500之拆解篇
東芝R700 D面初步拆解
拆下底面所有鏍絲釘，鏍絲釘並不多，分為大小兩種型號，小的型號在鏍絲孔孔處標明了?F4?，其余沒有標明的螺釘便是大型號的，方便管理。這是東芝筆記本的習慣，拆過壹次就很清楚了。
東芝R700 D面深入拆解
將內存窗下內存旁邊的expresscard的數據接口先拔掉。
去掉expresscard接口
將光驅壹側的底板先掀起來。
掀開東芝R700 D面
然後順勢，將底板向另壹側推，逐漸松動VGA和eSATA接口與外殼的吻合框，底板就取下來了，這樣就可以看機內的情況了。
拆下東芝R700 D面
因為R系列采用模塊化設計組裝，因此換光驅、主板、風扇，就是將需要拆卸的模塊取下來就可以了。
R700腕托面的背面，是東芝專利的蜂窩狀結構加豎直肋條的方式，讓本來就比較堅固的金屬塑料玻璃纖維復合材料更加堅固，對內部硬件的保護性更加放心。而R500只采用了豎直肋條的方式來加固腕托。
R700蜂窩狀加固結構
R500肋條式加固結構
R700的底板，除了內存和硬盤蓋板采用了蜂窩狀結構以外，在光驅底面也采用了肋條來加強固定。
R700光驅底板肋條加固方式
R700硬盤的固定和R500相同，是采用四個四種顏色的直角墊子給固定住的，加上東芝特色的硬盤保護模式，這塊硬盤不需要螺絲釘固定也能很好地受到保護。
東芝特色的硬盤保護模式
R700的內存是兩根插槽，可以最大擴充到8G。R500只提供了壹根插槽，其余1G內存是焊在主板上的。
R700內存插槽
R500內存插槽
得益於Intel芯片的融合，CPU集成了內存控制器和集成顯卡芯片，因此R700的主板可以做得更小，同R500的主板保持了幾乎同樣的大小，比普通筆記本的主板小更多。小主板不僅有更好的集成度和穩定性、降低生產成本、讓筆記本電腦做得更加小巧等諸多優勢，而且更容易貼近散熱區域，對散熱效果的提高有很大幫助。
R700散熱結構
R500散熱結構
R700的散熱方式是通過改進風扇吹風方式（所謂復合式風扇），將風吹入整個機體內部，然後通過散熱銅管和散熱銅片將熱風帶出機體。而R500的散熱方式是通過散熱銅管將熱量帶到散熱銅片，通過風扇將熱風吹出機體。
R700散熱方式與主流散熱方式
R700風扇
R700散熱片
下圖為R500的散熱模式：
R500散熱風扇
東芝和Intel合作開發的這種散熱技術除了上面談到的散熱方式革新外，還有三大改革。
壹是，將整個主板全部墊起來，這樣風扇吹入的冷風就可以包裹主板正反兩面，達到均勻散熱的目的。
R700與普通機器散熱方式的不同之處
R700側面圖
R700轉軸圖
R700散熱片
R700橫看
二是，利用小主板的優勢，改進散熱壓片為風洞式散熱壓片。風洞就是用來產生人造氣流(人造風)的管道，在這種管道中能造成壹段氣流均勻流動的區域。利用這種散熱壓片，可以將風扇吹入的已經受熱後的熱風均勻引向散熱銅片而排出機體。
R700帶有凸起的散熱片
三是，將主要散熱部件，如CPU和內存，在主板上的布局盡量靠近散熱窗及風扇，將機器表面發熱範圍縮到最小，提高散熱效率。而南橋、無線網卡這些發熱量很小的部件，則相對遠離散熱區域。
R700內部組件
以上四點散熱技術和方式的改革，都可以大大提高散熱效率，這對於想要保證強大性能，但散熱空間有限的輕薄型筆記本的設計上來講，尤其重要。
得益於主板的小型化，機身內部空間的寬敞，因此R700能塞進去壹個9.5mm的DVD刻錄光驅，跟R500是壹樣，東芝將表面的光驅蓋板去掉後，使得光驅高度進壹步降低壹些，相對於X300用的7mm光驅來講，擴展會更加容易。
R700無蓋光驅
R700的轉軸結構與R500完全相同，表面上看起來不是很結實，實際上還是很堅固的。
R700轉軸
R500轉軸