PCB板是什麽，怎樣檢驗？
7種常用的pcb檢測方法，具體如下：
1.人工手動目檢
測試手動目檢pcb是最傳統的檢測方法，優點是初始成本低且沒有測試夾具。通過使用放大鏡或已校準的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格，並確定何時需要進行校正操作。手動目檢測試缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及數據收集困難。隨著pcb生產的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，手動目檢測試方法以及越來越不可行了。
2.尺寸檢查
使用二維圖像測量儀器測量孔的位置、長度和寬度，位置以及其他尺寸。由於PCB是薄而柔軟的產品，因此接觸測量很容易變形，從而導致測量不準確。二維圖像測量儀已成為最好的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀可在編程後實現自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時間，提高了測量效率。
3. 在線測試
測試方法有幾種，例如針床測試儀和飛針測試儀。通過電氣性能測試來識別制造缺陷，並測試模擬數字和混合信號組件，以確保它們符合規格。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易於編程。主要缺點是需要測試夾具，編程和調試時間，夾具制造成本高以及難以使用。
4. 功能系統測試
功能測試是最早的自動測試原理，是在生產線的中間階段和末端使用專用測試設備對電路板功能模塊進行的全面測試，以確認電路板的質量。功能系統測試基於特定的板或特定的單元，並且可以使用各種設備來完成。有最終產品測試，最新物理模型和堆棧測試。功能測試通常不提供深入的數據來改善過程，而是需要特殊的設備和經過特殊設計的測試程序。因為編寫功能測試程序非常復雜，所以不適用於大多數線路板生產線。
5.激光檢測系統
激光檢測是用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。這是PCB測試技術的最新發展，該技術已經在裸板上進行了驗證，正在考慮用於組裝板測試。主要優勢是輸出快速、無固定裝置和無障礙的視覺訪問;缺點是初始成本高，維護和使用問題。
6.自動X射線檢查
自動X射線檢查主要用於檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過程中產生的電橋，芯片缺失，對準不良以及其他缺陷。檢測原理是使用不同物質在X射線吸收率上的差異來檢查要測試的零件並查找缺陷。也可以使用層析成像技術檢測IC芯片中的內部缺陷，是測試球柵陣列和焊錫球焊接質量的唯壹方法。主要優點是無需花費固定裝置即可檢測BGA焊接質量和嵌入式組件的能力。
7.自動光學檢查
自動光學檢查也被稱為自動外觀檢查，是壹種識別制造缺陷的相對較新的方法。它基於光學原理，並且全面使用圖像分析，計算機和自動控制技術來檢測和處理生產中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之後以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本要比最終測試後的成本低很多，壹般在十倍以上。