MWC2018發布了什麽
在MWC2018世界移動通信大會上，5G、AI人工智能、手機拍照等火熱詞匯貫穿展會，各家科技廠商打造出為人們生活提供便利的產品。例如vivo?APEX、努比亞“遊戲手機”等概念手機，華為Balong 5G01、驍龍5G模組解決方案等5G應用。
接下來太平洋電腦網帶大家回顧壹下MWC2018上的黑科技手機以及關鍵性技術。
vivo?APEX：極致全面屏，半屏指紋
vivo於2018年2月26日發布了最新壹款全面屏概念手機vivo APEX。vivo APEX是目前手機行業中內屏占比最大的全面屏手機。通過APEX，vivo描繪了未來的手機所可能擁有的樣子，達到了更進壹步地引領行業創造出真正意義上的全面屏手機的目標，國內外科技媒體給於了產品極高的評價。
vivo APEX擁有極致窄邊，它的上、左、右三條邊距均為1.8mm，下邊距4.3mm，是目前業內所能達到的最窄水準，vivo APEX這部概念機已經能達到98%以上的屏占比，這意味著用戶無論在用這部手機玩遊戲又或者是看新聞都會認為這是壹種視覺上的享受。
vivo?APEX上還運用了半屏指紋解鎖技術，用戶只要是在屏幕的下半部分，就可以進行識別。此外，為了兼顧全面屏設計，APEX采用可升降前置攝像頭。
此外，vivo更是把最新壹代的全屏幕發聲技術運用到 APEX當中，讓全面屏和聽筒完全融合，並且APEX還創造性地使用了SIP技術，高效封裝壹顆DAC解碼芯片和三顆運放芯片，APEX各方面的創新讓大家看到未來手機的無限可能。
努比亞“遊戲手機”：四個風扇，四大創新散熱黑科技
在MWC2018次展會中，努比亞首次發布展示了概念遊戲手機設計及其散熱黑科技。這款神秘的遊戲手機采用極具科幻感與酷炫燈光效果的“超跑級”外觀設計。
同時針對遊戲手機“高性能高功耗”的特點研發出”風冷、近黑體、碳納米材質?、立體風洞切面結構“的四大創新散熱黑科技。
三星GalaxyS9/S9+：“全視曲面屏”+可變物理光圈
三星S9系列無疑是此次MWC大展上最受關註的產品之壹，此次三星S9系列采用驍龍845+Exynos 9810雙平臺策略，性能上無疑稱得上頂級旗艦。而此次三星GalaxyS9/S9+將“全視曲面屏”再次升級，收窄額頭和下巴，進壹步提升屏占比。
在拍照上，三星GalaxyS9/S9+更配備了F1.5/F2.4物理調節的智能可變光圈，將大場面和淺景深的需求整合在了壹起。相對於此前的雙攝方案，這種物理層面的光圈調節效果更加自然，可以說是從根本提升拍照，更加接近相機的拍攝效果，情境適應度也更高。此外，在拍攝方面，三星GalaxyS9/S9+還支持12幀畫面合壹、凝時拍攝和基於AR技術的動態萌拍功能。
此外，三星GalaxyS9/S9+加入了視覺識別和AR識別，同時將虹膜識別和人臉識別合為壹體，可以根據用戶的實際情況進行智能選擇。值得壹提的是，三星S9系列還加入了由音頻大廠AKG調校的立體聲雙揚聲器，杜比全景聲的好處包括：更具包圍感的聲場、更多微妙之處和細微差別、更清晰的對白、最大化響度且不失真、和為類型非常廣泛的內容帶來壹致的播放音量。
LG新旗艦：拍照智能化
LG在MWC2018展會上推出的搭載驍龍835處理器的旗艦機型LGV30s ThinQ似乎顯得沒有那麽亮眼。不過此次LGV30s ThinQ最大的亮點是將人工智能加入拍照，雖然此前華為Mate10系列機型憑借麒麟970的人工智能芯片，也同樣是將人工智能加入拍照中，不過LG此次也是玩出了新的花樣。
據了解，LGV30s ThinQ的人工智能功能大致有四種，其中AICam可以智能識別拍攝對象並推薦拍攝模式，QLens技術可以通過拍攝界面智能連接亞馬遜，相機明亮模式可以通過增加像素大小提升夜景拍攝效果，QVoice智能語音則屬於語音助手類功能。雖然拍照上有所升級，不過LG已經宣布退出中國市場，所以我們也無法體驗到LG的這款拍照旗艦機型。
諾基亞8 Sirocco：2K雙曲面屏+蔡司認證雙攝
在此次MWC大展上，諾基亞壹連發布了諾基亞8 Sirocco、諾基亞7 Plus、諾基亞6、諾基亞1和諾基亞8110 4G五款機型，而其中最受關註的自然是搭載了驍龍835處理器的諾基亞8 Sirocco手機。雖然沒用上最新的驍龍845處理器，但搭載了驍龍835處理器也終於讓諾基亞有了壹款拿得出手的旗艦機型。
諾基亞8 Sirocco采用了5.5英寸QHD OLED雙曲面屏，分辨率高達2K並覆蓋有康寧大猩猩玻璃保護，同時采用了後置1300萬+1200萬像素蔡司認證雙攝，支持2倍光學變焦。底部采用USB?Type-C接口，取消了3.5mm耳機孔。雖然沒有驍龍845，但是驍龍835+6GB運存的搭配，在日常使用上無須擔心它的性能。
華碩ZenFone 5Z：“撞臉”iPhone X的頂級旗艦
華碩在MWC2018向我們展示了ZenFone 5Z，ZenFone 5Z采用了與iPhone X相似的“劉海”異形全面屏設計，其屏占比高達90%，硬件上則搭載了頂級旗艦驍龍845，以及搭配8GB運存和256GB存儲，這樣的硬件配置無疑是安卓陣營中最頂級的旗艦。華碩ZenFone 5Z支持人臉識別和指紋識別，同時采用高通第三代人工智能(AI)平臺的智能手機。
據了解，這種智慧化技術主要體現在充電方面，可以根據用戶的睡眠周期防止過充。在拍攝方面，這款手機采用了後置智能雙攝，最大光圈為f/1.8，配備了AI智能攝影功能，可智能識別拍攝場景與用戶偏好，120度的視角也有助於手機排出更好的照片。作為首批搭載驍龍845處理器的機型，希望能盡早能進入國內市場。
索尼XperiaXZ2系列：驍龍845+流體3D表面
索尼推出了兩款采用驍龍845移動平臺的新機索尼Xperia XZ2以及XZ2 Compact。兩款手機均采用全新的“流體3D表面”設計，搭配18:9比例的屏幕，有效地提升了屏占比。不過面對市場全面屏的風潮，索尼似乎有意做得不像全面屏，額頭和下巴依舊比較明顯。
雖然說這兩款機型似乎沒有太多黑科技，不過兩款手機均搭載1900萬像素，f/2.0光圈單攝像頭，可錄制4K視頻和1080p分辨率的960fps慢動作視頻，前置攝像頭均為500萬像素，這款相機傳感器是目前性能最強的手機拍照傳感器。此外，索尼Xperia XZ2還擁有“動態震動”系統，可根據視頻、遊戲和音頻節奏實現不同的震動觸感反饋。
華為Balong 5G01：首款商用5G芯片，基於3GPP標準
在MWC2018上，華為此次發布的Balong 5G01是首款商用的、基於3GPP標準的5G芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率, 支持NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）和SA（Standalone?，5G獨立組網）兩種組網方式。
華為5G CPE分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。華為5G低頻CPE重3kg，體積僅為2L，可在室內隨意擺放，其實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，不到1秒即可下載壹集網絡劇，可以支持未來基於5G網絡的各類VR高清在線視頻、VR網絡遊戲等各類高清視頻和娛樂應用，給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗，同時兼容4G和5G網絡。華為5G高頻CPE包含室外ODU（OutdoorUnit，數字微波收發信機）和室內IDU（IndoorUnit，接口數據單元）。
高通驍龍5G模組：減少30％的電路板占用面積
高通在此次展會中正式推出了驍龍5G模組解決方案，據了解，高通5G解決方案涵蓋數字、射頻、連接、前端功能等組件，其中關鍵組件包括AP應用處理器、Modem基帶調制解調器、內存、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天線、無源組件。相比傳統分離式獨立組件設計，高通5G模組方案可以減少30％的電路板占用面積。