銅箔與pet復合用的膠水配方比例

膠水基材60%、固化劑20%、填料20%。根據查詢復合膠水配方得知，銅箔與pet復合用的膠水配方比例為膠水基材60%、固化劑20%、填料20%，使用配方比例進行配比即可。銅箔是壹種陰質性電解材料，沈澱於電路板基底層上的壹層薄的、連續的金屬箔，作為PCB的導電體。