德國默克半導體材料產品有哪些
德國默克半導體材料產品有封裝材料、圖形化材料、沈積材料、平坦化材料、表面處理和清洗材料、特種氣體。
1、封裝材料：厚膜抗蝕劑、包裝清潔劑、漿料、互連材料。
2、圖形化材料：光刻膠、圖案增強材料、硬掩膜材料等。
3、沈積材料：CVD、ALD等工藝所需材料。
4、平坦化材料：拋光、FEOL電介質、BEOL互聯、先進封裝的平坦化材料。
5、表面處理和清洗材料：清洗液、光刻膠去除劑、刻蝕劑等。
6、特種氣體：刻蝕、清洗、沈積、摻雜用特氣。
1、封裝材料：厚膜抗蝕劑、包裝清潔劑、漿料、互連材料。
2、圖形化材料：光刻膠、圖案增強材料、硬掩膜材料等。
3、沈積材料：CVD、ALD等工藝所需材料。
4、平坦化材料：拋光、FEOL電介質、BEOL互聯、先進封裝的平坦化材料。
5、表面處理和清洗材料：清洗液、光刻膠去除劑、刻蝕劑等。
6、特種氣體：刻蝕、清洗、沈積、摻雜用特氣。