SMT貼片加工中刮刀對錫膏印刷有什麽影響
在SMT錫膏印刷工藝中，刮刀的質量對錫膏印刷的質量有著重要的影響，刮刀形狀有不同的分類。
刮刀的分類：
（1）常見的刮刀按資料可分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種，現在大多運用不銹鋼的金屬刮刀；按形狀可分為菱形刮刀和拖尾刮刀兩種，生產中大多運用拖尾型刮刀。
（2）菱形刮刀由截面大約10*10mm的正方形組成，由夾板夾住，構成雙面45°的視點，這種刮刀能夠兩個方向作業，每個行程末都會越過焊膏條，因而只需壹個刮刀，但是，這樣很簡單弄臟，由於焊膏會往上跑，其撓性不行意味著不能貼歪曲變形的PCB，可能構成漏印區域，因而，菱形刮刀現在很少用了。
（3）拖尾型刮刀由截面為矩形的橡膠或金屬構成，夾板支撐，需求兩個刮刀，壹個印刷行程方向壹個刮刀，無需越過焊膏條，因焊膏就在兩個刮刀之間，每個行程的視點能夠獨自決議，大約40mm刮刀是露出的，而焊膏只向上走15~20mm，所以這種方式更潔凈些。
（4）其實，刮刀的品種許多，後人對刮刀做了許多研討，做出了各種改進型刮刀，如防溢出型刮刀和節能型刮刀等。
SMT刮刀的效果：
（1）在印刷時刮刀推進焊膏在前面翻滾，使其流入模板孔內，然後刮去剩余焊膏，在PCB焊盤上留下與模板壹樣厚的焊膏。
1、刮刀有兩種方式：菱形和拖裙形，拖裙形分紅聚乙烯或相似資料和金屬。
菱形：
（1）這種方式現在已很不遍及了，盡管還在運用，特別在美國和日本。它由截面為大約10mmx10mm的正方形組成，由夾板夾住，構成雙面45°的視點:
（2）這種刮刀能夠兩個方向作業，每個行程末都會越過錫膏條，因而只需壹個刮刀。但是，這樣很簡單弄臟，由於錫膏會往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的露出部分。其撓性不行意味著不能貼合歪曲變形的PCB，可能構成漏印區域，不可調節。
拖裙形：
（1）這種方式很遍及，由截面為矩形的聚乙烯構成，夾板支撐，需求兩個刮刀， 壹個絲印行程方向壹個刮刀。無需越過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的視點能夠獨自決議。
（2）大約40mm刮刀是露出的，而錫膏只向上走15~20mm，所以這種方式更潔凈些。刮刀是按硬度規模和色彩代號來區別的，例如：60~65shore very soft 紅色70~75shore soft 綠 色 80~85shore hard 藍 色 90 + shore very hard 白
（3）運用之前，刮刀須調節，使其導向邊成直線並平行，先查看其邊是否成直線，如果不，調節夾板的固定螺絲。
刮刀效果：
（1）和金屬模板比較來看，刮刀的動力學要求對乳膠絲網是不同的。在乳膠絲網上，刮刀需求推進其前面的錫膏，將錫膏泵壓經過絲網而印到絲印區域，要抵達這種效果需運用壹種軟的刮刀(70~75shore，綠色)，其自身在與絲網觸摸的當地發作變形。 ?
（2）乃至可用更軟的刮刀(60~65shore,赤色)來在厚的混合陶瓷基底上絲印油墨。運用金屬模板時，刮刀將錫膏在前面翻滾，無須泵效果即可流入絲孔內，然後刮去剩余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板壹樣厚的錫膏。不需求也不盼望刮刀的變形，因而能夠運用較硬的(即：80~85shore，藍 色)或金屬的刮刀。 ? 刮刀硬度與壓力有必要協調，如果壓力太小，刮刀將刮不潔凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那麽刮板將沈入模板上較大的孔內將錫膏挖出
（3）壓力的經歷公式在金屬模板上運用藍色刮板，為了得到正確的壓力，開端時在每50mm的刮板長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐漸削減壓力直到錫膏開端留在模板上刮不潔凈，然後再添加1kg壓力。在錫膏刮不潔凈開端到刮板沈入絲孔內挖出錫膏之間，應該有1~2kg的可接受規模都能夠抵達好的絲印效果。
金屬刮板：
（1）在操控較好的狀況下，運用聚乙烯刮板能夠到達非常好的效果，而金屬刮板在生產中也是很好的，壹同可解決壹些聚乙烯所發生的問題。但記住，它不適用於乳膠絲網，由於會構成過度的磨損，並且沒有泵錫膏的效果。由金屬刀片固定於支架組成，大約40mm的伸出。不象聚乙烯刀片，它有很直的邊線，運用前無須調整。相關於聚乙烯的大約3~9個月壽數來說，其壽數是無限的。盡管整個刀片有短暫的柔性來接納變形翹起的PCB，但其邊不讓步和變形沈入絲孔的現實使它具有其幾個優點，不論絲孔的巨細如何，較大規模的壓力(即：4~15kg)都可得到好的絲印效果。6thou的模板決議了絲印厚度也是6thou，這就避免了因操作員和其它條件的不同而發生的改變。牢靠的絲印厚度是特別重要的，由於表面貼附元件的同平面度答應誤差是4thou，所以絲印厚度至少有必要是5thou。
（2）由於金屬模板和金屬刮板絲印出的錫膏很飽滿，壹些運用者發現當他們變換時，得到的絲印厚度太厚。這個能夠經過削減模板的厚度的方法來糾正，但最好是削減(“微調”)絲孔的長和寬10%，以削減焊盤上錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的結構密封得到改進，削減了錫膏在模板底和PCB之間的“炸開”。絲印模板底面的清潔次數由每5或10次絲印清潔壹次削減到每50次絲印清潔壹次。
模板與絲印後PCB的分隔
（1）絲印完後，PCB與絲印模板分隔，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內。關於最細密絲印孔來說，模板的厚度很重要，由於絲孔的孔壁相關於焊盤面積變得很重要，錫膏可能會更簡單粘附在孔壁上而不是焊盤上。
（2）焊盤面積=wxd絲孔內壁面積=2(wxh)+2(dxh)
（3）焊盤面積的經歷公式，盡可能不小於孔內壁的面積。例如：
（4）PCB上最密引腳距離是25thou，因而最小的焊盤寬度為12.5thou或3mm，乘以比如說2mm的長度，模板為6thou(0.15mm)厚度。 ? 焊盤面積=0.3mmx2mm=0.6mm2
（5）絲孔內壁面積=2x(0.15mmx0.3mm)+2x(0.15mmx2mm)=0.69mm2 ? 將模板厚度削減為4thou(0.1mm)可將狀況得到改進。 ? 絲孔內壁面積=2x(0.10mmx0.3mm)+2x(0.1mmx2mm)=0.46mm2
不過，有兩個要素是有利的，榜首，焊盤是壹個接連的面積，而絲孔內壁大多數狀況分為四面，有助於開釋錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力壹同，在絲印和別離所花的2~6秒時刻內，將錫膏拉出絲孔粘著於PCB上。為最大發揮這種有利的效果，可將別離延時，開端時PCB分隔較慢。許多機器答應絲印後的延時，作業臺下落的頭2~3mm行程速度可調慢。
絲印速度：
（1）錫膏印刷期間，刮板在絲印模板上的跋涉速度是很重要的，由於錫膏需求時刻來翻滾和流入絲孔內。如果答應時刻不行，那麽在刮板的跋涉方向，錫膏在焊盤上將不平。當速度低到每秒20mm時，刮板可能在少於幾十毫秒的時刻內刮過小的絲孔。LJT