led封裝工藝流程

1、芯片檢查:顯微鏡檢查:是否有機械損傷和鎖死)；在材料的表面；芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整？2、鋪展:由於LED芯片在劃片後仍然緊密排列，間距很小(0.1mm左右)，不利於後續工藝的操作。我們使用薄膜拉伸機對貼在芯片上的薄膜進行擴張，即將LED芯片之間的距離拉伸到0.6mm左右，也可以使用手動擴張，但是容易造成芯片掉落、浪費等不良問題。3、點膠:在LED支架的相應位置塗上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs和SiC導電襯底，帶有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片由銀漿制成。對於藍寶石絕緣襯底的藍色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在於點膠量的控制，膠體高度和點膠位置都有詳細的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠的存放和使用都有嚴格的要求，所以銀膠的醒發、攪拌、使用時間都是工藝中必須註意的事項。4、制膠:與點膠相反，制膠是用制膠機將銀膠塗在LED背面的電極上，然後將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率比點膠高很多，但並不是所有的產品都適合配膠。5、手動紮片:將膨脹後的LED芯片(有膠或無膠)放在紮片臺的夾具上，將LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片壹個個紮到相應的位置。與自動貼裝相比，手動打孔有壹個優點，方便隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多個芯片的產品。6、自動貼裝:實際上，自動貼裝是膠合(膠粘)和貼片兩個步驟的結合。首先在LED支架上塗上銀膠(絕緣膠)，然後用吸嘴把LED芯片吸到移動位置，再放到相應的支架位置上。在自動貼裝的過程中，主要是要熟悉設備操作編程，同時要調整好設備的粘膠和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，尤其是藍綠芯片。因為鋼噴嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7、燒結:燒結的目的是固化銀膠，燒結需要監控溫度，防止批次缺陷。銀漿的燒結溫度壹般控制在150℃，燒結時間為2小時。根據實際情況可調整至170℃，1小時。絕緣膠壹般150℃1小時。銀膠燒結爐必須按工藝要求每2小時(或1小時)打開壹次更換燒結制品，不允許隨意打開。燒結爐不得挪作他用，以防汙染。8、鍵合:鍵合的目的是將電極引向LED芯片，完成產品內外引線的連接。LED的鍵合工藝有兩種:金絲球鍵合和鋁絲鍵合。右圖是鋁線鍵合的過程。先按下LED芯片電極上的第壹個點，然後把鋁線拉到相應支架上方，按下第二個點再把鋁線拉斷。金絲球焊工藝是先燒壹個球再壓第壹個點，其他工藝差不多。鍵合是LED封裝技術中的關鍵環節，需要監控的主要工藝是金絲(鋁線)的形狀、焊點的形狀和張力。壓力焊接技術的深入研究涉及到許多問題，如金(鋁)絲材料、超聲波功率、壓力焊接的壓力、劈刀(鋼噴嘴)的選擇、劈刀(鋼噴嘴)的運動軌跡等。9、點膠封裝:LED封裝主要包括點膠、灌封、成型。基本上工藝控制的難點就是氣泡，缺料，黑點。設計主要是關於材料的選擇，環氧樹脂和支架的良好結合。(壹般LED無法通過氣密性測試)壹般來說，頂LED和側LED適合點膠封裝。手工點膠封裝對操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要難點是控制點膠量，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沈澱造成色差的問題。10、灌封封裝:LED燈采用灌封封裝。灌封的過程是將液態環氧樹脂註入LED成型的模腔中，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中固化環氧樹脂，再將LED從模腔中取出成型。11、成型封裝:將壓焊後的LED支架放入模具中，用液壓機關閉上下模具並抽真空，用液壓頂桿將固體環氧樹脂放入模具的橡膠通道中，在橡膠通道入口處加熱，環氧樹脂沿橡膠通道進入各LED成型槽中固化。12、固化和後固化:固化是指封裝環氧樹脂的固化。壹般環氧的固化條件是135℃，1小時。成型和封裝通常在150℃下進行4分鐘。13、後固化:後固化是指完全固化環氧樹脂並對LED進行熱老化。後固化對提高環氧樹脂和PCB之間的結合強度非常重要。壹般條件是120℃保溫4小時。14、肋切割和切片:由於LED在生產中是連接在壹起的(而不是單個的)，燈封裝的LED使用肋切割來切斷LED支架的連接肋。SMD-LED在PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。15、測試:測試LED的光電參數，檢查外形尺寸，根據客戶要求分揀LED產品。16、包裝:清點並包裝成品。超高亮LED需要防靜電封裝