灌封過程中常見的問題及解決方法有哪些

在灌封過程中，首先是深層固化的問題，有時會深層不固化，這要選膠解決，鄭州廣達新材料有限公司的加成型有機矽灌封膠（如GD8210）可以任意厚度固化，具有導熱、流平性好、環保、易於施工、可以加熱固化等優點，但粘接力不如縮合型有機矽灌封膠。縮合型有機矽灌封膠（如GD8310)是用於薄層的灌封（10mm以下的），是吸潮固化，粘接力好。二，發展趨勢，加成型有機矽灌封膠是越來越多，因為它任意厚度可以固化，可以加熱固化（60度，40分鐘全固），沒有任何副產物產生，對電子元器件沒有不良反應，比例是1：1，灌膠比例精確要求不高，因為1：1，還可以自動化灌膠，灌膠設備4000元左右就能買到，而縮合型有機矽灌封膠是10：1，要求精度高，灌膠設備較貴，壹般在5萬元以上。3，加成膠的改進方向，它的粘接力還是要提高，這也是各個國內膠黏劑廠家改進方向。