為什麽萬用板散件比覆銅板散件便宜
因為萬能板全是洞洞,得按照電路圖自己連線,而覆銅板給廠家發過去用於制作的電路圖,讓廠家把電路圖的連線蝕刻在壹層或幾層先鋪好銅膜的板子上,無需動手連線。
萬能板是壹種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意願插裝元器件及連線的印制電路板。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用萬能板。
覆銅板又名基材。將補強材料浸以樹脂，壹面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的壹種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用於多層板生產時，也叫芯板。