手機芯片上面用到的膠有哪些呢？ 我知道有黑膠白膠，還有其他膠嗎？
最主要的就是芯片的底部填充膠，應該就是妳所講的黑膠，，這種膠是用來防震的，填在芯片底部，，返修性是這種膠很重要的壹項參數，，比如目前很多手機廠商有在采用的深圳市道爾科技的底填膠返修性就做的很好。
具體不清楚妳所遇到的手機用的是什麽品牌的膠水，向妳推薦壹個比較通用的返修方案：
1、加熱180－200度，去除元件周圍固化的膠水，
2、加熱300－420度（實際200－300度），熔化芯片底部錫球，取下元件，
3、刮刀去除膠水殘渣（保證錫球熔點以上溫度，註意焊盤），
4、洗板水擦拭。